据麦姆斯咨询报导，近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）宣告月发售“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念（以下全称“SmartSensor平台”）。“SmartSensor平台”目的通过将人工智能算法与先进设备传感器技术相结合，以研发下一代“智能传感器芯片”，从而推展还包括物联网在内的人工智能技术应用于发展。随着人工智能技术在物联网领域应用于的较慢发展，其硬件构建上主要产生了两大趋势——云端计算出来与边缘末端计算出来。

然而，尽管云端和边缘端的计算能力都在渐渐强化，还包括5G在内的先进设备通信技术也积极开展了应用于试验，但目前的硬件条件依然无法符合日益提高的应用于市场需求。因此，传感器末端计算出来作为云端计算出来和边缘末端计算出来的补足，沦为了硬件构建上的热门探寻方向之一。

传感器末端计算出来，顾名思义就是将部分传感器数据运算能力PCB在传感器芯片中，以将传感器“智能化”。通过将数据处理过程“前置”至传感器末端，开发者需要构建更慢的数据处理速度、更高的系统效率和更加强劲的数据隐私维护，并减少数据传输延后、节省系统功耗、增加物联网网络带宽市场需求，以及减少系统硬件构建成本，从而自传感器末端构建物联网的硬件创意。

SmartSens对于“智能传感器”的未来浅不具信心，而要构建在传感器芯片中封装数据处置能力，必不可少3D芯片生产技术的反对。SmartSens已是“SmartSensor平台”自由选择了TSMC全球领先的3D芯片生产工艺作为其研发平台，期望与领先的合作伙伴联合协作，构建创意的“智能传感器”设计，并更进一步推展物联网行业和人工智能技术的发展。未来，“智能传感器芯片”将被普遍应用于安防、智慧城市等场景中。在这些场景中，往往不存在大量人脸识别、车牌辨识等必须展开海量数据处置的应用于市场需求。

享有数据处理能力的“智能传感器芯片”因应创意的人工智能算法，需要解决问题这些应用于场景所面对的数据处理量、数据传输比特率等难题，大幅度提高系统效率。SmartSens系统与算法副总裁汪小勇回应：“传感器末端计算出来和‘智能传感器芯片’是物联网行业未来发展的主要趋势之一。

而要构建这一创意，意味着依赖传感器芯片厂商是无法构建的。SmartSens发售‘SmartSensor平台’，正是为了通过与全产业链的合作伙伴密切协作，利用整个行业的力量，探寻‘智能传感器芯片’创意的无限有可能。

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